科学技术的发展很快，高科技的产品不断出现，尤其是电子工业的发展更是日新月异，像集成电路的发展两三年就更新一代。IC芯片的发展遵循“摩尔定律”（Intel 公司创始人之一 Gordon E.Moore 1965 年预言），芯片上可容纳的晶体管数目（即集成度）每18个月便可增加1倍。10年（2000年 -2010 年）间我国 IC的主流技术由 5 英寸、6英寸、0.5 μm 以上工艺水平提升到8 英寸 0.18μm~0.25 μm，12 英寸、110 nm~90 nm~65 nm。表征工艺水平的最小线宽（即特征尺寸 f e a tu r es i z e ），目前已进入纳米（n m ）级，“中芯国际”32/28nm 已取得关键技术突破，将在“十二五”中期进入量产。TFT-LCD 的发展速度更快，一二年就上一个台阶：北京京东方TFT-LCD薄膜体管液晶显示器5代线（基板尺寸1100 mm×1300mm）刚投产，即开始建设合肥京东方 6 代线（基板尺寸1500 mm × 1850 mm）；不到 2 年又开始北京京东方8.5 代线（基板尺寸 2200 mm × 2500mm）的建设。目前中电熊猫正规划 TFT-LCD 10代线（基板尺寸 2889 mm × 3130 mm）的建设。这就要求为其服务的高级别的洁净室必须能适应其发展速度，有极好的灵活性和适应性，以满足微电子、光电子等生产工艺不断发展进步的要求。建造一个洁净厂房投入成本高，使用时间长，不是一二年就会拆掉重建。因此，在洁净室设计与建造时必须考虑到生产工艺流程的不断发展和变化，使洁净室具备更好的适应性和灵活性。对于洁净室工程行业来说，在施工过程中，或者是在洁净室使用过程中，都会因为生产工艺流程的改变引起的气流组织、设备容量等方面的变化而导致设计的改变，而这种变更需要在前期设计时预留好变更的空间，否则将会为后期的改变埋下隐患。

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